新光電気の製品は、身近なところにたくさんあります。スマートフォンやタブレット、自動車、パソコン、サーバーなど、さまざまなところで新光電気の製品が活躍しています。

APPLICATION01

パソコンとサーバー

パソコンやサーバーのCPUやメモリにも新光電気の技術が貢献しています。なかでも、当社の主力製品であるフリップチップタイプパッケージは、ICチップの急速な進化に対応して誕生し、さらに高速化、多機能化で進化を続けている製品のひとつです。

PC
& SERVER

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スマートフォンとタブレット端末

コンパクトで高性能に進化を遂げるスマートフォンやタブレット。端末機器が小さく、スリムになれば電子部品にも小型化やハイスペックな機能が求められます。当社が培ってきた半導体の基板技術、IC組立技術は、こうした性能の進化にも対応しています。

SMARTPHONE
& TABLET

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自動車（車載）

カーナビゲーションやドライブレコーダーに加え、次世代を担う自動運転にも新光電気の技術がいかされています。人々の移動手段となる自動車には、安全安心はもちろん、耐久性や信頼性が求められます。自動車産業における国際認証を取得する当社の製品は、国際水準を満たす高い技術の提供にも貢献しています。

AUTOMOBILE

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半導体製造装置

半導体はスマートフォンや自動車などあらゆる分野、産業で利用されていますが、その加工にはマイクロメートル(µm)、ナノメートル(nm)レベルの精度が必要です。このような微細加工を行う製造装置にも、当社の製品がキーデバイスとして使用されています。

SEMICONDUCTOR
MANUFACTURING EQUIPMENT

事業紹介OUR PRODUCTS

PLP事業

有機材料を用いたプラスチック基板をベースとした多層パッケージをはじめ、多様な製品を開発・生産しています。プラスチック基板は、ICチップの急速な進化に伴うニーズ（高速化・高密度実装）に対応するために生まれ、PCのCPUやチップセット、各種メモリなどに使用される新光電気の主力製品です。他にコアレスIVH等の薄型基板を製造しています。

アセンブリ事業

新光電気で設計・製造された製品群を利用して、最先端の半導体デバイスの受託加工を行っています。高速化・小型化に優れたフリップチップタイプパッケージの組立や、複数のICチップや受動部品を搭載した各種モジュール製品を開発・生産しています。

コンポーネント事業

新光電気の半導体産業進出の端緒となったガラス端子を手掛けてきた事業です。高い気密性と優れた電気特性をもつガラス端子は、半導体レーザーや車載向け製品といった高い信頼性を要求される多くの分野で採用されています。また、半導体製造装置用のセラミック静電チャックやICチップの熱を効率よく放散させるヒートスプレッダーを開発・生産しています。