新光電気工業株式会社
IR情報

トップメッセージ

 

皆様には、平素よりひとかたならぬご支援を賜り厚く御礼申しあげます。
エレクトロニクス化が一層進展する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、また、人々の健康や生活を支える医療・ヘルスケア分野など、半導体は、その頭脳として用途を広げ、今後も市場を拡大することが見込まれています。さらに、ビッグデータ、人工知能などの広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。
当社グループは、半導体実装のさまざまな要素技術を時代のニーズに応じて深化・発展させることにより、半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として事業を展開してまいりました。今後も、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、ものづくりの革新に継続的に取り組むことにより、強固な企業基盤の確立をはかってまいります。
さらに、当社グループの企業理念・指針である「SHINKO Way」の実践を通じ、持続的に企業価値を向上させ、社会の健全な発展に寄与するとともに、社会において必要とされる企業であり続けるべく、事業を展開してまいります。

2017年3月期の事業概況

2017年3月期におきましては、成長市場向けに重点的に経営資源を投下し、新製品の市場投入、生産体制強化に注力するとともに、積極的な販売活動を展開し、生産性向上の取り組みを強化した結果、ハイエンドスマートフォン・自動車等向けのIC組立、メモリー向けプラスチックBGA基板の需要が拡大し、スマートフォン等向けにリードフレームの売上が増加しました。
一方、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けが低調に推移したことなどにより、当期の連結売上高は1,398億90百万円(対前期比2.5%減)となりました。収益面については、フリップチップタイプパッケージの減収ならびに為替相場が円高傾向で推移したことなどの影響を受け、経常利益は34億68百万円(対前期比65.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は30億7百万円(同13.5%減)となりました。

 

今後の見通し

今後の半導体業界は、自動車向けやIoT関連市場向けなどにおいて需要増加が想定される一方、これら成長分野では企業間の競争の一層激化が見込まれ、また、パソコン市場向けは低調に推移し、スマートフォン市場は成長鈍化が継続するとともに、製品の世代交代等に伴い需要が変動するなど、厳しい事業環境が続くものと想定されます。
このような環境の下、当社グループは、自動車、先端メモリー、半導体製造装置関連をはじめとする成長市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、生産体制の強化をはかるなど、販売拡大に努めてまいります。その一環として、セラミック静電チャックの旺盛な需要に対応すべく、新井工場(新潟県妙高市)に建設いたしました新棟の速やかな整備・稼働を推進してまいります。加えて、半導体実装技術をもとに新たな事業領域を創出すべく、マーケティングおよび新商品開発体制を一層強化し、市場の成長・拡大を当社の成長に結びつけるべく注力いたします。
また、パソコン向けやスマートフォン向けは、生産体制の合理化・効率化をさらに推進し、その技術・製品を成長分野・高付加価値分野に応用・展開することに注力するなど、収益確保に努めてまいります。
熾烈な競争が繰り広げられる半導体市場にあって、当社グループは、ものづくり、技術、サービスで常に先行し、市場・環境の変化に即応できる強靭な企業体質の構築をはかり、「限りなき発展」を果たしてまいります。

 

2017年6月
代表取締役会長兼社長 豊木 則行

新光電気工業株式会社

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