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決算サマリー

2022年度連結売上高・利益

当社グループの状況

2022年度の半導体業界は、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。

当社グループにおきましては、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速に よる在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導 体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場(長野県千曲市)の建設に着手し、更北工場(長野市)・若穂工場(同)において設備増強をはかるなど、今後一層の 需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても、高丘工場(長野県中野市)において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むなど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。

売上高

フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。一方、セラミック静電チャック、IC組立およびプラスチックBGA基板は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、増収となりました。これらの結果、当年度の売上高は2,863億58百 万円(対前年度比5.3%増)となりました。

経常利益

各製品の売上増加に伴う収益性の向上や、為替相場において円安基調が継続したことなどにより、787億55百万円(対前年度比3.9%増)となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益

前年度より3.5%増加し、544億 88百万円となりました。

 

前年度比で大幅な増収増益と、売上高、各利益とも過去最高となりました。