新光電気工業株式会社

プロセス技術

化学系エンジニアとして培った思考プロセスを活かし、”Only one”のものづくりに貢献する。

中村昌彦 Masahiko Nakamura
アセンブリ事業部 プロセス技術部
2003年入社 工学研究科材料開発工学専攻
中村 昌彦写真

プロフィール

新光電気で働く魅力を問われて「やっぱり、団結力でしょう」と即答した中村。「目標とする方向が決まれば、みんなのベクトルがそこに集中し、仕事に関わる全ての人が緊密なコミュニケーションのもとに分担し、スムーズに効率よく仕事ができる」という中村の言葉から、グローバル市場で競争力を発揮する新光電気の強さの一端が垣間見えた。

ある1日のスケジュール

8:15
出社
予定の確認
8:30
e-mailの内容確認
9:00
前日の調査結果の整理とまとめ
11:00
工程内の問題点等の打ち合わせ
12:00
昼食
13:00
課内打ち合わせ
14:00
試作・工程内の問題点の改善調査
e-mailの内容確認・返信
20:30
業務終了/帰宅

化学系=化学会社ではない。半導体産業にも活躍の独自の存在感を発揮する新光電気へ。

学生時代に化学を専攻していた私は、当然のように化学会社に就職するものと考えていました。しかし、就職活動を始めて、さまざまな企業のホームページを見ているうちに、半導体産業は多種多様な技術分野が融合したビジネスであり、化学もその重要な一角を占めていることを知りました。「化学系エンジニアの活躍できるフィールドは、なにも化学会社ばかりではないんだ」と気づき、半導体産業各社を調べているうちに、長野にいながらグローバルな事業を展開している新光電気の存在を知り、興味を持ちました。詳しく調べてみると、ICパッケージのトータルソリューションを提供するという、世界的にもあまり例がないビジネスを展開しており、他社では真似できない“Only one”の存在だという点に魅力を感じ、入社を考えました。

最先端の接続技術を駆使し、ICパッケージの高度化に貢献。

私が所属しているアセンブリ事業部では、お客様となる半導体メーカーが製造したICチップをお預かりし、当社が製造したパッケージに搭載して、有機基板などと電気的に接続し、樹脂等で封止します。こうして完成した「半導体パッケージ」をお客様にお返し、お客様はこれを電子機器メーカーなどに販売する、という流れです。
ICチップの接続方法はいくつかありますが、私は「フリップチップ接続」に関する製造工程のプロセス技術を担当しています。フリップチップ接続とは、従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなり、プリント基板の省スペース化を図れます。また、ニーズに合わせたフレキシブルな実装が可能、接合距離を短くできるなどの特徴があり、近年特に注目を集める製造技術です。
高機能化や省エネ化といった市場の要求に対応するために、この手法への期待は今後さらに高まっていくでしょう。フリップチップ接合に関する幅広い知識、技術を習得して、より高度なICパッケージを開発していきたいと考えています。

仕事に苦労は付き物。それを乗り越えた者だけに、真の達成感がもたらされる。

中村 昌彦写真

この仕事をやっていると、「そう簡単にうまくいかない」ということが多々あります。新規設備の立ち上げ、新製品の条件出し、生産能力アップや不良対策など、さまざまな仕事に取り組むたびに、必ずと言っていいほど壁が立ち塞がります。こうしたときに役立つのは、文献や資料から得た知識よりも、むしろ課題と解決策を見つけ出す思考プロセスだと思います。その意味では、学生時代に培われた数多くの実験経験が、大きな財産になっていると思います。
このように、仕事には苦労がつき物です。しかし、だからこそ、苦労を乗り越えて完成させたICパッケージが、デジカメや携帯電話といった最終製品として店頭に並び、それらを手にとっている人を見たとき、何とも言えない充実感と達成感を感じるのです。

新光電気工業株式会社

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