新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング / システム・イン・パッケージ

Stacked-FBGA (MCP)

コンセプト

  • ICチップを基板上に積み重ねる、又は平置きにしてパッケージングしたマルチチップパッケージ

特徴

  • チップサイズに近い、小型・軽量の Fine Pitch BGA
  • 多段チップスタックに対応 (7段以上の対応可能)
  • 下段チップをフリップチップ、上段チップをワイヤボンディングでそれぞれ接続するF/C+W/Bタイプも量産中
  • 外形切断は一括モールド後のソーイングで、外形サイズの選択が自由
  • インターポーザー基板(ラミネート、テープ基板)のデザイン、製造からアセンブリ、テストまでトータルにサポート

構造

Stacked-FBGA 構造1

Stacked-FBGA 構造2

用途

  • Low Power の Memory / ASIC
  • Memory + Memory
  • Logic + Memory
  • Logic + Analog
  • Logic + Logic

パッケージング対応範囲

Min. Wire Bonding Chip Pad Pitch (Inline)30um
Min. Flip Chip Pad pitch (Peripheral)35um
Chip Thickness (W/B) [300mmφwf]30um
Min. Chip Thickness (FC) [300mmφwf]40um
Package Size 3 - 21mmSQ
Package Ball Pitch< 0.4mm

*上記以外でもお客様のご要望に合せ検討いたします。

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