新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング / システム イン パッケージ

PoP (Package on Package)

コンセプト

  • パッケージ同士のスタック構造を可能にしたパッケージ形態

特徴

  • パッケージスタック構造とすることで、機能の異なるパッケージの組合せが可能
  • パッケージ毎にテストを行うことが可能であり、良品率の向上にも寄与可能
  • 実装後にパッケージ占有面積の削減が可能
  • チップの接続技術はワイヤーボンディングおよびフリップチップ接続が可能
  • 下パッケージのチップをフリップチップ接続にすることで薄化を実現し、狭端子ピッチに対応可能
  • 下パッケージへのチップスタックが可能
  • 上下のパッケージの組み立ても当社にて実施可能

構造

POP構造図

用途

  • Low Power の Memory / ASIC
  • Logic + Memory
  • Logic + Logic
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