新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング / システム イン パッケージ

デバイス内蔵パッケージ [MCeP ®]

MCeP
   裏:BGA面 、表:SMT部品 搭載面

MCeP®(Molded Core embedded Package:エムセップ)は、能動・受動部品を内蔵したパッケージ構造です。
一般に「部品内蔵基板」「部品埋め込み基板」「エンベデッド基板」とも呼ばれています。
当社独自のパッケージング技術を駆使し、優れた電気特性と高い信頼性を備えた小型・低背パッケージを提供いたします。

コンセプト

  • 半導体チップ(受動部品)の埋め込みパッケージ構造

特徴

  • アセンブリプロセスのみで構成された埋め込み構造
  • 金−はんだ工法による狭ピッチ対応フリップチップ接続
  • Cuコアボールによる電気的、機械的接続
  • 埋め込み層へのモールド樹脂封止による 高剛性、低反り、高信頼性
  • 小型、低背

構造

用途

  • PoP構造の代替
  • SiP構造の代替
  • 各種小型モジュール

* MCePは新光電気工業(株)の登録商標です。
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