新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング

システム イン パッケージ

SiP CG

半導体業界では、複数のチップ機能を混載してワン・チップにするシステムLSI (SoC = System on a Chip)が先端の技術とされ、開発が進められ実用化されています。 しかし、このシステムLSI には、プロセスの異なる半導体のチップ同士(例:シリコンとGaAs)の混載は難しいとされています。また、開発期間の長期化と開発コストの増大などの問題も存在しています。
こうした問題を解決する一つのソリューションとして「システム イン パッケージ」(SiP)があります。SiPは、複数の半導体チップを一つのパッケージに収め、一つのシステムとして機能させる役割を果たします。これによって、システム機器の小型化、高機能化が実現できます。また、異種のプロセスの半導体をパッケージの中に混載することも可能です。
この他に、SiPには、半導体チップだけでなく、受動部品のような半田付け部品を搭載したGPSモジュールなどの機能モジュールもあります。
当社では、こうしたSiP製品の設計、製造を行っています。 また、チップとインターポーザーとの接続は、通常のワイヤーボンデイングの他に、FC(フリップチップ)技術を開発し、既に量産化しています。 FC技術は、製品の更なる小型化、高速化追求のため、これから多くの製品に使用される と考えられている注目すべき技術です。

製品名 製品のコンセプト
Stacked-FBGA (MCP) ICチップを基板上に積み重ねる、又は平置きにしてパッケージングしたマルチチップパッケージ
PoP (Package on Package) パッケージ同士のスタック構造を可能にしたパッケージ形態
デバイス内蔵パッケージ [MCeP ®] 半導体チップ(受動部品)の埋め込みパッケージ構造
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