新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング/モジュール組立

モジュール組立

コンセプト

  • 豊富な半導体パッケージの組立て技術と経験を駆使し、小型で高機能のモジュールを提供いたします。

特徴

  • 設計、組立て、試験まで一貫したサポートが可能
  • ワイヤー,フリップチップなどのベアチップ実装技術、WLPなどの小型パッケージ組立て技術の適用が可能
  • パッシブ部品やコネクタなどの高密度実装技術の適用が可能
  • 高周波などに対応した設計が可能
  • パッシブ部品を含め、モジュール全体をトランスファモールドで一括封止する構造が可能で、半導体パッケージと同等の取り扱いができます。

構造

モジュール組立 構造図

用途

  • 携帯電話、デジタルスチルカメラなど、超小型、高密度実装が要求される製品用途

組立対応範囲

  • ウエハー、ベアダイのハンドリング
  • ワイヤー、フリップチップ、スタック構造など、多岐に渡る実装技術の適用
  • 0603(0.6×0.3mm)サイズのはんだ実装
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