新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング

モジュール組立

モジュール組立1

[製品例:RFID リーダ/ライタ モジュール]

モジュール組立2

[製品例:GPSレシーバモジュール]

モジュール組立3

[製品例:ZigBeeTM対応無線送受信モジュール]

携帯機器の小型,多機能化にともない、高密度化されたモジュールの需要が増加しているなかで、要求された機能と形態をリーズナブルに実現化するために当社における設計対応から、組み立て、試験までの一貫サポートを行います。
組み立てにおいては、ワイヤーやフリップチップ技術を適用したベアチップ実装だけでなく、チップ部品やコネクタなどの高密度実装技術も適用し、小型で高機能のモジュールを提供しております。
GPSなどRF用途などの特性要求においてもソリューションを提供が可能です。







製品名 製品のコンセプト
モジュール組立 豊富な半導体パッケージの組立て技術と経験を駆使し、小型で高機能のモジュールを提供いたします。
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