新光電気工業株式会社
製品・サービス

ICパッケージ

リードフレーム

リードフレーム

ICチップの大型化・高機能化に対応する256ピン等の超多ピン プレスリードフレーム、小型化・薄型化を実現するP-VQFN、放熱性に優れた多層(高機能)リードフレーム等をラインアップ。
更には、インナーリードの超精密パターン化やマトリックス (多列取り)化、深曲げ等、種々のリードフレームを開発、製品化しています。
また、めっき処理では、脱鉛プロセスとして地球環境保護に貢献するパラジウムめっきの採用を推進する等多角的にパッケージの開発・製造に取り組んでいます。

製品名 製品のコンセプト
SFP-LF
(Super Fine Pitch Stamped Lead Frame)
インナーリードをICチップに近づけることによりICパッケージングの安定生産と大幅なコストダウンを実現
高放熱性リードフレーム 特に高い放熱性が要求されるデバイス向けに、熱を効率良く放散できる熱対策リードフレーム
P-VQFN
(Plastic Very Thin Quad Flat Non-leaded)
リードフレームの加工技術を応用したチップサイズパッケージ
Pd-P.P.F
(Palladium Pre Plated Lead Frame)
リードフレーム全面にニッケル中間バリヤー層を介し、パラジウムめっきを施す事により優れた機能特性を有する
Open Tool 金型・治工具等の新規作成の手間が省ける為、短納期を実現
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