新光電気工業株式会社
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パッケージング

Cuピラー

Cuピラー

Cuピラー(銅ピラー)は半導体チップとインターポーザーをフリップチップ(FC)技術により接続する端子で、アルミ電極パッド上にCuの柱(ピラー)を形成します。Cuピラーは、チップの高集積化による端子数の増大、狭パッドピッチに対応可能であることから、需要が高まっています。
ウエハー上への微細めっきパターン形成技術により、寸法均一性に優れたCuピラーを受託加工いたします。

コンセプト

  • 狭Padピッチ製品への12インチウエハーレベルCuピラー形成
  • Cuピラーのフリップチップ実装組立対応可能

特徴

  • ピラー高さバラつきが少ないため、安定したFC接続が可能
  • 鉛フリー、Low α はんだ採用による環境配慮およびソフトエラー対策
  • 高い接合信頼性、特にエレクトロマイグレーション耐性に優れる
  • 豊富なFC実装量産実績により、Cuピラー形成〜FC実装まで、トータルサポートが可能

構造

構造 構造図

用途

  • プロセッサ向けなどの多I/O端子デバイス
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