新光電気工業株式会社
製品・サービス

各種コンポーネント

高周波用セラミックパッケージ

コンセプト

  • 使いやすさと性能を兼ね備えたD.C〜40GHz対応品
  • 伝送特性  S11<-10dB,S21>-1dB

特徴

  • 特性インピーダンス整合と高アイソレーションを実現する矩形同軸構造
  • RFラインアウターからインナーピッチ変換が可能な擬似GND構造

Top Lead Type

  • アウター部及びフレーム部の側面GNDを強化し、特性の安定化を実現
  • 独自の伝送モード変換採用により変換ロスを低減

Bottom Lead Type

  • Z方向の特性インピーダンスマッチングが可能で、低損失を実現したVIA-CPW構造
  • パッケージの小型化により、伝送特性改善に重要な線路長の短縮が可能

構造

  • 標準リードピッチで実績のあるトップリードタイプ
  • 表面実装が可能なボトムリードタイプ
  • 高放熱性でGaAsとの熱膨張整合の良いメタルベースを採用 高周波用パッケージ構造

用途

  • LDドライバ
  • PDプリアンプ
  • MUX
  • DEMUX
  • モジュールパッケージ 他

詳細技術データ

Top Lead Type

Top Lead Type 写真 Top Lead Type 寸法
Top Lead Type 特性図

Bottom Lead Type

Bottom Lead Type 写真Bottom Lead Type 寸法
Bottom Lead Type 特性図
新光電気工業株式会社

個人情報保護ポリシー このサイトについて

Copyright(C) 2001-2018 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. All Rights Reserved