新光電気工業株式会社
製品・サービス

ICパッケージ / ビルドアップ基板

DLL3® (コアレス基板)

コンセプト

  • コア層を除去しビルドアッププロセスを応用することで、高速化・薄型化を実現した高密度基板

特徴

  • ビルドアッププロセス(DLL®)を応用
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能
  • ビルドアップ層ビア加工にCO2ガスレーザーを使用
  • セミアディティブプロセスの適用により微細配線が可能
  • 多層構造、スタックドビア構造、コア層排除によりDLL®以上に電気特性・設計自由度が向上
  • Green Material 対応

構造

dLL3R 構造図

用途

  • MPU, ASIC等の高密度実装が要求されるデバイス
  • 薄型化が要求されるデバイス

DLL3®プロセスの特徴

  • FCパッドが埋め込みタイプのため、C4バンプピッチの狭小化に有利である
  • DLL®プロセスをそのまま使用できる
  • C4 接合部の予備ハンダ量制御に優れている

Technology Roadmap

Technology Roadmap
*DLL3は新光電気工業(株)の登録商標です。
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