新光電気工業株式会社
製品・サービス

ICパッケージ / ビルドアップ基板

DLL® (Direct Laser & Lamination)

コンセプト

  • ビルドアッププロセスを採用した高密度基板

特徴

  • ビルドアッププロセス(DLL®プロセス)を採用
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能
  • ビルドアップ層ビア加工に CO2ガスレーザーを使用
  • セミアディティブプロセスの適用により微細配線が可能
  • 多層構造、スタックドビアの採用により設計の自由度、電気特性が向上
  • Green Material 対応

構造

DLLR 構造図

用途

  • MPU、ASIC等の高密度実装が要求されるデバイス

DLL®プロセスの特徴

  • ビルドアップ樹脂ラミネート
    • ビルドアップ絶縁樹脂:従来は液状絶縁樹脂、DLL®はフィルム状絶縁樹脂を使用
    • 真空ラミネートにて積層
    • 絶縁層厚のコントロールが容易 (30〜50um)
      • ⇒特性インピーダンスのマッチングに有利
    • 絶縁層表面の平坦性が高い
  • CO2レーザー加工
    • マイクロビアにより配線の自由度の向上及び高密度化が可能
    • ビア接続で高い信頼性を実現
  • FC Pad
    • 半田プリント仕上げ及びNi/Auめっき仕上げが可能
    • SMD、NSMD適用可能
    • ビア・オン・パッドデザインが可能
  • PTH上カバーめっき
    • PTH カバーめっきが可能 ⇒ PTH上にブラインドビアの形成が可能
  • セミアディティブプロセス
    • セミアディティブプロセスの適用により、微細配線が可能

Technology Roadmap

Technology Roadmap
*DLLは新光電気工業(株)の登録商標です。
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