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実習テーマ詳細一覧

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1.
実習テーマ クリーン度調査
実習内容 クリーンルーム中の発塵実験や洗浄水中の微小異物調査など
学科系統 化学系/電気電子系/機械系/材料系
必要なスキル ・化学、電気または材料の基礎知識、PC基本操作
実習部門 総合技術支援センター
実習場所 新光開発センター
その他・備考 実習期間は1週間を予定しています。

2.
実習テーマ 製品および材料の評価・解析
実習内容 製品および材料の信頼性評価、および不良解析の実務を体験する>
学科系統 電気電子系/機械系/材料系
必要なスキル ・電気、機械または材料の基礎知識、PC・Excelの基本操作
実習部門 総合技術支援センター
実習場所 新光開発センター
その他・備考 実習期間は1週間を予定しています。

3.
実習テーマ 半導体パッケージ製造における分析業務の習得
実習内容 1.半導体パッケージ組立工程で使用される分析装置の理解
2.分析装置(FT-IR:フーリエ変換赤外分光光度計)を用いて製品や工程使用部材の測定を行う
学科系統 理工系
必要なスキル ・PCの基本操作(PowerPoint、Excel)
実習部門 総合技術支援センター
実習場所 新光開発センター
その他・備考 受入不可期間:8月1日(木)〜8月 31日(金)
実習期間は1週間を予定しています。

4.
実習テーマ 製造業におけるシステム導入に向けた各種プロトタイピング作業
実習内容 製造業におけるシステム構築のプロトタイピングを体験し業務の流れの一端を理解する
1.業務分析
2.専用ツールによるソフトウェア設計・開発のプロトタイピング
3.専用ツールによるデータ集計・分析モデル構築のプロトタイピング
学科系統 社会科学系(経営・ビジネス・情報 等)/自然科学系(電気電子・通信・情報・経営 等)
必要なスキル ・基本的なPC操作スキル
(個々のスキルセットに合わせ実習内容を組み替えます)
実習部門 情報システム統括部
実習場所 更北工場

5.
実習テーマ 製造業におけるシステム導入作業
実習内容 製造業におけるシステム導入作業を体験し業務の流れの一端を理解する
1.業務分析
2.ソフトウェア設計・開発
3.ツールによるソフトウェアロボット作成
学科系統 社会科学系(経営・ビジネス・情報 等)/自然科学系(電気電子・通信・情報・経営 等)
必要なスキル ・基本的なPC操作スキル
(個々のスキルセットに合わせ実習内容を組み替えます)
実習部門 情報システム統括部
実習場所 更北工場/高丘工場/新井工場
その他・備考 実施期間については、1週間〜2週間を予定しております。実習者の希望により設定していきます。

6.
実習テーマ 製造業における情報インフラ(ネットワーク、サーバ、パソコン)構築
実習内容 製造業における情報インフラ導入作業を体験し業務の流れの一端を理解する
1.要件に基づいた構成と機器設定情報の確認アシスタント
2.導入作業アシスタント
学科系統 理工系
必要なスキル ・基本的なPC操作スキル
(個々のスキルセットに合わせ実習内容を組み替えます)
実習部門 情報システム統括部
実習場所 更北工場

7.
実習テーマ 設備機構および治工具類の設計体験
実習内容 1.機構設計の体験
CADを用いて、設計済組立図から部品図を設計する。
2.治工具類の設計体験
仕様をもとに治工具の構想および設計を行う。
3.機構組立および調整実習
設計時の留意点、各種アクチュエーター・センサー類の使用方法を学ぶ。
学科系統 機械系
必要なスキル ・機械工学に関する基本的な知識
実習部門 設備技術統括部
実習場所 新光開発センター

8.
実習テーマ 制御/検査システムの設計体験
実習内容 1.制御設計の体験
シーケンスプログラムを設計し、実習装置を動作させる。また、制御設計専用CADを用いて制御回路設計を行う。
2.画像処理システム設計の体験
照明装置の選択と最適化および検査ソフトの設計・評価を行う。
3.制御配線と調整実習
制御機器を操作してアクチュエーター類を動作させる。また、各種センサー類の使用方法を学ぶ。
学科系統 電気電子系
必要なスキル ・電気電子に関する基本的な知識
実習部門 設備技術統括部
実習場所 新光開発センター

9.
実習テーマ 製造業における環境に対する様々な取組みの習得
実習内容 1.環境に関するコンプライアンスの理解
2.環境測定(工場廃水等)の実習
学科系統 化学系
必要なスキル ・化学(主に無機)に関する基礎的な知識
実習部門 環境管理統括部
実習場所 新光開発センター

10.
実習テーマ ビルドアップ基板を用いた半導体パッケージの製作と評価
実習内容 ビルドアップ基板を用いた半導体パッケージの製作実習を通じ、プリント基板のプロセス設計や評価の手法を学ぶ 有機基板半導体パッケージの製作実習を通じ、どのような技術分野が活用されているかを知る
学科系統 電気電子系、化学系
必要なスキル ・高校レベルの化学・物理の知識および薬品取り扱い経験
・PC(メール、オフィスソフト)の基本操作ができること
実習部門 開発統括部
実習場所 新光開発センター
その他・備考 実施期間については、1週間〜2週間を予定しております。実習者の希望により設定していきます。

11.
実習テーマ ドクターブレード法によるセラミック基板作製
実習内容 ドクターブレード法によるセラミック基板作製の一連工程を体験する
材料調合⇒ボールミルによるスラリー作製⇒ドクターブレード法によるシート成型⇒グリーンシート評価⇒焼成⇒焼成体評価
学科系統 無機化学系
必要なスキル ・セラミックに関する基礎知識
・有機溶剤取扱い
実習部門 開発統括部
実習場所 新光開発センター
その他・備考 受入不可期間:8月1日(月)〜8月23日(金)

12.
実習テーマ プラズマ装置のレジストエッチング特性評価
実習内容 ・プリント基板で用いられているレジスト材料をプラズマ装置を使ってエッチングする。
・プラズマ装置によるレジストエッチング量を測定し、エッチング分布を調べる。
・プラズマ条件によりエッチング分布の改善が可能か検討する。
学科系統 電気電子系
必要なスキル ・真空装置の基礎知識があること
・PC(メール、オフィスソフト)の基本操作ができること
実習部門 開発統括部
実習場所 新光開発センター
その他・備考 実施期間については、1週間〜2週間を予定しております。実習者の希望により設定していきます。

13.
実習テーマ ネットアナとシミュレータを用いた伝送線路評価
実習内容 ベクトルネットワークアナライザと回路シミュレータを用いた伝送線路の特性評価の体験。具体的にはデザインの異なる伝送線路の特性(Sパラメータ、インピーダンス)をベクトルネットワークアナライザで測定し、得られた特性に基づいて回路シミュレータによりデザインに対する伝送信号品質を評価する一連の流れを体験する。
学科系統 電気電子系
必要なスキル ・電磁気学、電気回路基礎知識
・Excel、PowerPointの基本的な操作
実習部門 開発統括部
実習場所 新光開発センター
その他・備考 実習期間は1週間を予定しています。

14.
実習テーマ めっき液の評価
実習内容 使用状況の異なる電解めっき液の性質を電気化学計測やテストピースへのめっきによって評価・比較する
学科系統 化学系 他
必要なスキル ・電気化学の知識があると理解しやすいが、なくても可。
実習部門 開発統括部
実習場所 新光開発センター

15.
実習テーマ 半導体パッケージ基板製造装置の合理化、改善のための制御プログラム開発支援
実習内容 半導体パッケージ基板製造装置の制御プログラム診断及び解析を行いプログラミングの実習を行う。
学科系統 電気電子系、機械系
必要なスキル ・シーケンス制御、ロボット制御、電気機器組み立てなどの知識
実習部門 PLP事業部
実習場所 新井工場

16.
実習テーマ 半導体パッケージの組立および特性評価
実習内容 半導体パッケージの組立試作を通してパッケージ構造とその製造プロセスを学び、重要な製品特性の一つであるパッケージ反りの測定や製品解析等を体験することにより半導体パッケージに対する理解を深める。
学科系統 理工系
必要なスキル ・半導体に関する基礎的な知識
・基本的なPC操作スキル
実習部門 アセンブリ事業部
実習場所 新井工場

17.
実習テーマ 半導体パッケージの不良解析
実習内容 開発品、又は量産品の不良品を使用して、外観観察⇒非破壊解析⇒破壊解析といった一連の不良解析を実習し、最終的に不具合箇所の特定、及び不具合発生のメカニズムを推定する。
学科系統 理工系
必要なスキル ・電気、機械また材料の基礎知識
実習部門 アセンブリ事業部
実習場所 新井工場
その他・備考 受入不可期間:8月1(木)〜8月9日(金)

18.
実習テーマ 半導体パッケージ組み立て工程における製造条件の最適化
実習内容 半導体組み立て工程での製造にかかわる変動因子と製造条件の最適化に関する実習。
1.製造キーパラメータと特性変動の把握
2.製造条件の最適化
学科系統 機械系、材料系
必要なスキル ・基本的なPC操作スキル
・物理、化学の基礎的な知識
実習部門 アセンブリ事業部
実習場所 新井工場

19.
実習テーマ レーザーダイオード用パッケージの設計開発
実習内容 レーザーダイオード用パッケージの構造と原理について理解し製品仕様の検証を行う。
学科系統 電気電子系、材料系、光工学系
必要なスキル ・物理学に関する基礎的な知識
・PowerPoint、Excelの活用
実習部門 コンポーネント事業部
実習場所 高丘工場

20.
実習テーマ 静電チャックの熱応力解析
実習内容 静電チャックの構造を学び、そこから熱応力解析等を行う。
学科系統 理工系
必要なスキル ・理工系の基本的な知識
・PCの基本的な操作ができること(Excel,PowerPoint)
実習部門 コンポーネント事業部
実習場所 高丘工場

21.
実習テーマ セラミックヒータのプロセス開発
実習内容 発熱抵抗体のメカニズムを学び、実験計画及びデータ取得を行う。
学科系統 電気電子系、化学系、材料系
必要なスキル ・理工系の基本的な知識
・PCの基本的な操作ができること(Excel,PowerPoint)
実習部門 コンポーネント事業部
実習場所 高丘工場

22.
実習テーマ ヒートスプレッダーの製品開発、特性評価
実習内容 ヒートスプレッダー(放熱部品)の製品設計から製品製造に至る一連のプロセスを学び、製品設計業務の体験実習を行います。
学科系統 電気電子系、化学系、物理系
必要なスキル ・理工系の基本的な教育を受けていること
・PCの基本的な操作ができること(Excel)
実習部門 コンポーネント事業部
実習場所 高丘工場

23.
実習テーマ 表面処理プロセスの開発・評価
実習内容 表面処理(めっき技術)のプロセス設計
分析機器でのめっき表面解析
学科系統 理工系
必要なスキル ・電気化学・有機化学・無機化学の知識が必要
実習部門 コンポーネント事業部
実習場所 高丘工場

24.
実習テーマ リードフレーム設計、顧客サポート業務
実習内容 1.リードフレームの設計及び立ち上げ
2.顧客への技術サポート業務
新規製品の顧客様との仕様交渉、試作品作成、量産立ち上げを通じて設計業務の概略を理解して頂きます。
また、顧客からの問い合わせに対する回答用の資料作成を行い、技術サポート業務を体験して頂きます。
学科系統 理工系
必要なスキル ・理工系の基礎的な知識
・Excel・PowerPoint・Wordの基礎的な操作法の知識があることが望ましい
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場

25.
実習テーマ リードフレーム用表面処理に関する基礎特性評価
実習内容 1.実製品を使用したリードフレーム用表面処理とその特性試験評価
2. 評価用作製フレーム特性データの取得と解析
学科系統 理工系
必要なスキル ・ExcelおよびPowerPointの操作が出来ることが望ましい
(使用できなくても対応可能)
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場
その他・備考 応用化学系専攻者を歓迎します。

26.
実習テーマ エッチングリードフレーム用フォトリソマスク設計体験
実習内容 1.CADを使用したエッチングリードフレーム用フォトリソマスクのデータ作成(マスクデザイン)
2.上記マスクを使用してエッチング加工されたリードフレームの形状評価
(マスク設計〜加工・検定〜解析・修正 迄の一連のモノ作りと評価を実習)
学科系統 理工系
必要なスキル ・Auto CAD操作経験者
(操作不可の場合でも受け入れは可能)
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場
その他・備考 材料工学系専攻者を歓迎します。

27.
実習テーマ エッチング加工用ドライフィルムの基礎特性調査
実習内容 1.ドライフィルム特性の違いによる製品出来映えパターンへの影響調査
2.調査結果を踏まえたレポート作成
学科系統 理工系
必要なスキル ・特に無し
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場
その他・備考 材料工学系専攻者を歓迎します。

28.
実習テーマ リードフレーム用外観検査装置の操作体験と次世代検査技術に向けた情報収集
実習内容 1.事業部保有の外観検査装置の検査能力限界の把握
2.上記能力課題の解決に向けた新規技術情報の収集(市場調査)と取り纏め
学科系統 理工系
必要なスキル ・特に無し
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場
その他・備考 画像処理、レーザー応用技術に興味のある方を歓迎します。

29.
実習テーマ リードフレーム用金型設計の設計体験
実習内容 1.金型設計の体験
CADを用いて、設計済組立図から部品図に展開、設計する
2.金型組立て、試作加工の体験
金型の組立から試し打ちまでの一連のプロセスを学ぶ
学科系統 機械系
必要なスキル ・理工系の基本的な知識
・機械製図の基本的な知識
実習部門 リードフレーム事業部
実習場所 高丘工場

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