インターンシップ

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実習テーマ

2019年度インターンシップ実習テーマです。
各実習テーマをクリックすると実習内容(詳細)をご覧いただけます。

  実習テーマ 電気
電子
機械 化学 材料 情報 その他
理工系
1 クリーン度調査    
2 製品および材料の評価・解析      
3 半導体パッケージ製造における分析業務の習得
4 製造業におけるシステム導入に向けた各種プロトタイピング作業
5 製造業におけるシステム導入作業
6 製造業における情報インフラ(ネットワーク、サーバ、パソコン)構築
7 設備機構および治工具類の設計体験          
8 制御/検査システムの設計体験          
9 製造業における環境に対する様々な取組みの習得          
10 ビルドアップ基板を用いた半導体パッケージの製作と評価        
11 ドクターブレード法によるセラミック基板作製          
12 プラズマ装置のレジストエッチング特性評価          
13 ネットアナとシミュレータを用いた伝送線路評価          
14 めっき液の評価        
15 半導体パッケージ基板製造装置の合理化、改善のための制御プログラム開発支援        
16 半導体パッケージの組立および特性評価
17 半導体パッケージの不良解析
18 半導体パッケージ組み立て工程における製造条件の最適化        
19 レーザーダイオード用パッケージの設計開発      
20 静電チャックの熱応力解析
21 セラミックヒータのプロセス開発      
22 ヒートスプレッダーの製品開発、特性評価      
23 表面処理プロセスの開発・評価          
24 リードフレーム設計、顧客サポート業務
25 リードフレーム用表面処理に関する基礎特性評価
26 エッチングリードフレーム用フォトリソマスク設計体験
27 エッチング加工用ドライフィルムの基礎特性調査
28 リードフレーム用外観検査装置の操作体験と次世代検査技術に向けた情報収集
29 リードフレーム用金型設計の設計体験          

※ 実習場所についての詳細はこちらをご覧下さい。

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