イベント・展示会情報

SEMICON Japan 2018 出展 (ご案内)

当社は、2018年12月12日〜14日に東京ビッグサイトにて開催される SEMICON Japan 2018 へ出展いたします。
当社の先端ソリューションをご紹介いたしておりますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会期
2018年12月12日[水]〜14日[金]
開場時間 10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト
主催 SEMI
公式ウェブサイト http://www.semiconjapan.org/jp/
主な出展製品 POL (Power Overlay)
・i-THOP® (integrated Thin film High density Organic Package)
WSM (Wireless Sensor Module)
・MLHP (Micro Loop Heat Pipe)
ブース位置 東3ホール ブース 3338
新光電気工業株式会社
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