新光電気工業株式会社
研究開発

コア技術(製品技術マトリクス)

気密封止技術 セラミック加工技術 多層化技術 ICアセンブリ技術 金型・精密加工技術 高精度めっき技術 有機材料加工技術 フォトリソ・エッチング技術

気密封止技術

創業時からの技術です。金属と金属、無機物と無機物、無機物と金属を接合します。接合には無機物、金属、有機物を使用し、高温、高気密性が要求される製品に使用されています。

セラミック加工技術

セラミックグリーンシートに金属ペーストで配線を形成、積層した後、焼成する技術です。

CPUパッケージの主流として生産されていました。多層配線の設計、技術はその後の有機基板パッケージに生かされています。

多層化技術

逐次積層する半導体技術を有機基板に適用した技術で、微細加工と量産性を達成する技術です。配線デザインの自由度が高く、電気特性に優れたパッケージを実現します。

ICアセンブリ技術

各種半導体デバイスの組み立ても行っています。ICチップを薄加工したり、フリップチップ接続やワイヤーボンディングを行ない、モールド樹脂で封止する技術です。

金型・精密加工技術

加工歪みを小さくし、高い位置精度・平坦性で、アスペクト比が高い金属加工を行っています。打ち抜き加工や絞り加工などにより、エッチングや切削加工をせずに製品の成形ができます。

高精度めっき技術

高い信頼性を持つ電気的接続や、高密度・高速伝送のための配線形成に使用しています。金属、無機物、有機物上への金属膜の形成や多層の機能膜形成により、新たな機能を製品に付加しています。

有機材料加工技術

高機能・低コストで小型化・薄型化・軽量化を実現するパッケージを製造する技術です。有機材料を機械的、化学的、物理的、熱的加工し製品を製作しています。

フォトリソ・エッチング技術

回路パターンを形成するフォトリソグラフィー技術や、不要な部分を除去するエッチング技術などは、高密度・高速伝送のための微細加工に必須な技術です。

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