新光電気工業株式会社
製品・サービス

パッケージング

標準パッケージ[FBGA/FLGA]

ワイヤボンディング

プラスチックラミネート基板等の インターポーザーを使用して、ICパッケージング(アセンブリ)の受託加工を行っています。 パッケージタイプは、BGA,CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にもお応えしています。

また、テストサービスも行っており、アセンブリから最終試験までトータルにパッケージングをサポートいたします。

コンセプト

  • Laminate基板を使用したFine Pitch BGA

特徴

  • チップサイズに近い小型パッケージ化が可能
  • 外形切断は一括モールド後のソーイングで、外形サイズの選択が自由
  • ワイヤー接続タイプのシンプルな構造
  • 基板上にダイを高密度に配して組み立てる構造のため、パッケージの取れ数が高くコストダウンとなる
  • Laminate基板のデザイン、製造からアセンブリ、テストまでトータルにサポート

構造

標準パッケージ構造

用途

  • Low Power の Memory / ASIC
  • Flash Memory ・SRAM ・DRAM ・ASIC (MPU)

パッケージング対応範囲

  • ピン数 : 約500pin 以下
  • 外形サイズ : 3mmSQ〜21mmSQ
  • ボールピッチ : 0.80mm / 0.75mm / 0.65mm / 0.50mm / 0.40mm以下
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