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パッケージング / システム イン パッケージ
デバイス内蔵パッケージ [MCeP ®]
裏：BGA面 、表：SMT部品 搭載面
MCeP®（Molded Core embedded Package：エムセップ）は、能動・受動部品を内蔵したパッケージ構造です。
一般に「部品内蔵基板」「部品埋め込み基板」「エンベデッド基板」とも呼ばれています。
当社独自のパッケージング技術を駆使し、優れた電気特性と高い信頼性を備えた小型・低背パッケージを提供いたします。
- 半導体チップ（受動部品）の埋め込みパッケージ構造
- アセンブリプロセスのみで構成された埋め込み構造
- 金−はんだ工法による狭ピッチ対応フリップチップ接続
- Cuコアボールによる電気的、機械的接続
- 埋め込み層へのモールド樹脂封止による 高剛性、低反り、高信頼性
- 小型、低背
- PoP構造の代替
- SiP構造の代替
- 各種小型モジュール
* MCeP® （Molded Core embedded Package）は新光電気工業(株)の登録商標です。
