プラスチックBGA用基板 | 製品情報 | 新光電気工業

半導体パッケージ用基板

プラスチックBGA用基板

概要

新光電気は、ロジック、メモリー、センサーなどのICチップを実装するBGAパッケージ向けにプリプレグを使用した有機基板を提供しています。信頼性が必要な車載等の半導体パッケージには、2層・4層貫通基板が使用されており、小型化・高密度化が必要な半導体パッケージには、多層構造が可能なビルドアップ基板が採用されています。

特徴

2層・4層貫通基板

  • 低価格、高信頼性
  • 優れた電気特性
  • エッチバックプロセス対応

ビルドアップ基板(IVH基板)

  • 優れた電気特性
  • セミアディティブプロセスおよび層間レーザービアの適用により高密度配線が可能
  • 4層以上の多層構造が可能
  • コア基板の貫通スルーホール上のビア(Via on Through Hole)、ビアスタック構造対応
  • 薄コアの適用により基板薄型化に対応
  • エッチバックプロセス対応可能
  • ワイヤーボンディング、フリップチップ接続とも対応可能

*IVH:Interstitial Via Hole

構造

4層貫通基板.png

4層IVH基板.png

用途

  • チップセット
  • コントローラー
  • メモリー
  • ASIC
  • 画像センサー
  • 車載用などの高信頼性が要求されるデバイス

技術資料(ダウンロード)

半導体パッケージ用基板

substrate_JP.jpg

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