新光電気工業株式会社
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ICパッケージ

P-BGA基板

P-BGA基板

P-BGA基板は、メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴としており、シート形状にてお客様に提供しています。
当社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化へのお客様のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。

更に、薄型化のニーズに対応するため、従来のIVH( Interstitial Via Hole)基板からコア層を除去したコアレス基板(IVH3)を開発し、薄型化を実現しました。

今後、さらなる薄型化、高密度化を目指し開発を進めていきます。

製品名 製品のコンセプト
BOC基板

DRAM(センターパッド)対応基板

2層/4層貫通基板

Low Cost 及び 高信頼性 BGA基板

IVH(コア有り)基板

ビルドアッププロセスによる高密度基板

IVH3(コアレス)基板

コア層を除去しビルドアッププロセスにより薄型化を実現した高密度基板

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