フレキシブル基板 [テープBGA]

携帯電話やPDAなど、携帯機器の小型化・薄型化・軽量化そして高性能化が加速する中で、それらアプリケーションに使用されるパッケージに対しても、小型化・薄型化・軽量化、高密度実装への対応が求められるようになりました。
この様なマーケットニーズに応えられるCSP（Chip Size Package）としてテープBGAが市場で採用されています。
テープBGAはポリイミド材を基板として使用することで、小型化・薄型化・軽量化、高密度配線を実現したパッケージです。