新光電気工業株式会社
製品・サービス

各種コンポーネント

セラミックパッケージ

セラミックパッケージ写真

当社は、セラミックのフィードスルー及び各種コネクタを用いたハーメチック構造のセラミックパッケージを開発・製品化しています。
WDMやSDH/SONETに使われる半導体レーザーなどの光通信用パッケージ、及び携帯電話基地局等に使用される高周波用パッケージをお客様のニーズに合わせて提供しています。

製品名 製品のコンセプト
光通信用メタルパッケージ 通信速度に応じた各種素材の組み合わせに柔軟に対応
高周波用セラミックパッケージ 使いやすさと性能を兼ね備えたD.C〜40GHz対応品
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