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ICパッケージ / ビルドアップ基板
DLL3® (コアレス基板)
- コア層を除去しビルドアッププロセスを応用することで、高速化・薄型化を実現した高密度基板
- ビルドアッププロセス（DLL®）を応用
- デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能
- ビルドアップ層ビア加工にCO2ガスレーザーを使用
- セミアディティブプロセスの適用により微細配線が可能
- 多層構造、スタックドビア構造、コア層排除によりDLL®以上に電気特性・設計自由度が向上
- Green Material 対応
- MPU, ASIC等の高密度実装が要求されるデバイス
- 薄型化が要求されるデバイス
- FCパッドが埋め込みタイプのため、C4バンプピッチの狭小化に有利である
- DLL®プロセスをそのまま使用できる
- C4 接合部の予備ハンダ量制御に優れている
*DLL3®（Direct Laser & Lamination 3）は新光電気工業(株)の登録商標です。
