イベント・展示会情報

「第18回 半導体パッケージング技術展」出展のご案内

当社は、2017年1月18日〜20日に東京ビッグサイトにて開催される「第18回半導体パッケージング技術展」へ出展いたします。
「IoTソリューション」「パワーソリューション」をご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会期
2017年1月18日[水]〜20日[金]
開場時間 10:00〜18:00(20日のみ17:00終了)
会場 東京ビッグサイト
主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
公式ウェブサイト http://www.icp-expo.jp/
出展製品 [IoTソリューション]
 ・3D Die Stacking
 ・Die Embedded + RDL
 ・ETS (Embedded Trace Substrate)
 ・Glass Package
 ・i-THOP®(integrated Thin film High density Organic Package)
 ・MCeP® (Molded Core embedded Package)
 ・WSM (Wireless Sensor Module)、Health Patch

[パワーソリューション]
 ・HS + CNT-TIM
 ・MLHP (Micro Loop Heat Pipe)
 ・POL (Power Overlay)

ブース位置 西ホール 1 ブース W5-42
新光電気工業株式会社
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