「第13回 半導体パッケージング技術展」出展のご案内
当社は、2012年1月18日〜20日に東京ビッグサイトにて開催される「第13回半導体パッケージング技術展」へ出展いたします。
半導体パッケージの新潮流「コアレス基板」を中心に先端技術をご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
| 会期 |
2012年1月18日[水]〜20日[金] 開場時間 10：00〜18：00（20日［金］のみ17：00終了） |
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| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 主催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| 公式ウェブサイト | http://www.icp-expo.jp/ |
| 出展製品 | コアレス基板 DLL3®、コアレスIVH基板 IVH3、 小型ワイヤレスセンサーモジュール、マイクロスプリング |
| ブース位置 | 西 4 - 1 |
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